非制冷红外焦平面微桥形变的主要原因及其控制

作者：樊泰君; 许向东; 王志; 敖天宏; 马淑敏; 黄龙; 杨卓; 蒋亚东; 陈超

来源：红外与激光工程, 2012, (10): 2588-2593.

• 微桥
• 形变
• 重力
• 本征应力
• 有限元分析 microbridge
• deformation
• gravity
• intrinsic stress
• finite element analysis(FEA)

微桥是微测辐射热计阵列像元的重要部分,经微细加工工艺制成的微桥结构常常发生弯曲变形,从而严重影响器件性能。利用有限元分析方法研究了造成微桥变形的原因。结果表明,重力导致的微桥形变值仅为1.44×10-5μm,而薄膜的本征应力导致的形变值却高达2.108μm,与实际观测值相当。因此,本征应力是造成微桥变形的主要原因。此外,还研究了本征应力梯度导致的形变,并提出了采用在电极的表面再沉积一层SiNx薄膜的方法,使桥腿的形变值由0.587μm明显地减小到0.271μm,有效地控制了本征应力梯度导致的桥腿变形。

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 电子科技大学