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摘要
针对碳化硅基底深刻蚀过程中镍掩模的厚度会影响刻蚀效果，为解决电镀镍时电镀速率不同从而导致厚度无法保证的问题。采用COMSOL Multiphysics软件对阴极镀层厚度进行模拟的方法，研究了不同电导率对电镀速率的影响。通过对比相同条件下实际电镀速率来验证仿真的可靠性。结果表明：在50℃下，当电导率为15 S/m时，阴极镀层速率为408.3 nm/min；在相同条件下进行实验，测得实际电镀速率为425.5 nm/min，验证了仿真模型的可靠性，为电镀镍工艺优化以及SiC硬掩模刻蚀提供了仿真依据。
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单位陕西华燕航空仪表有限公司; 中北大学
