采用两种银基活性钎料钎焊AlN陶瓷与可伐合金的接头组织与性能

作者：朱成俊; 李成思; 董雪花

来源：焊接学报, 2018, 39(10): 16-129.

• AlN陶瓷
• Ag-Cu-Ti
• Ag-Cu-In-Ti
• 真空钎焊

采用Ag-Cu-Ti和Ag-Cu-In-Ti两种活性钎料箔带,分别在860℃/10 min和760℃/10 min两种规范下对AlN与可伐合金(4J29)进行了真空钎焊连接,获得了冶金质量良好的接头.对接头室温抗剪强度进行了测试,AlN/Ag-Cu-Ti/4J29和AlN/Ag-Cu-In-Ti/4J29两种接头强度分别为126和113 MPa.微观分析结果表明,两种接头中靠近陶瓷母材附近生成了连续的扩散反应层,结合XRD结果,该层主要由TiN相组成,反应层的厚度对接头强度有影响;钎缝基体区由铜基固溶体、银基固溶体和复杂的Ni(Fe,Co)-Ti化合物组成.

• 单位
  南京理工大学; 武汉理工大学; 机电工程学院; 河南工业职业技术学院