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摘要
采用低压冷喷涂增材制造技术制备铜基块体材料,测试块体材料导热性能及力学性能,利用场发射扫描电镜对块体材料截面、拉伸断面进行观察与分析。结果表明,Al2O3体积比为10%的铜基粉末制备的铜基块体材料的导热性能较好,随着Al2O3含量的增加,铜基块体材料导热性能下降。冷喷涂铜基块体材料经退火处理后,导热性能及力学性能有所提升。随着退火温度的上升,热扩散率及抗拉强度呈现先上升后下降的趋势,在退火温度为500℃时,热处理态铜基块体材料热扩散率为加工态铜块体材料的80.43%,抗拉强度为125.3 MPa。
- 单位
