摘要
采用电子背散射衍射(EBSD)研究冷轧变形量(50%~90%)对1445铝锂合金薄板固溶态(固溶温度525~575℃)晶粒组织的影响。薄板固溶时再结晶模式为亚晶合并与生长,但固溶温度提高至575℃时薄板仍然未发生完全再结晶。未再结晶是由于添加微量Sc元素形成纳米尺寸Al3(Sc,Zr)粒子,钉扎晶界、亚晶界及位错所致。525℃固溶时,随冷轧变形量增加,薄板再结晶分数及再结晶晶粒尺寸减小,但亚晶分数增加,相应变形组织分数减少;同时,大角度晶界分数增加;这两个原因导致薄板T8时效后强度及各向异性随冷轧变形量增加而降低。固溶温度提高至575℃时,再结晶分数及再结晶晶粒尺寸增加。
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单位中南大学; 北京宇航系统工程研究所