<正>2019年2月22日,陶氏杜邦公司特种产品部旗下杜邦交通运输与先进材料事业部宣布将在AMI Plastic Pouches 2019上介绍其用于增强聚烯烃薄膜包装的先进有机硅技术。DOW CORNINGTM(道康宁)MB25-235母粒可用来优化柔性包装生产,此款母粒能显著降低低密度聚乙烯薄膜(LDPE)
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