以轧膜成型工艺制备的BaTiO3基热敏电阻(PTCR)坯片为对象,研究了烧结工艺对其电性能的影响。结果表明,通过控制烧结温度的各参数,可优化成BaTiO3基热敏电阻的电性能。且获得室温电阻低于10Ω、升阻比达5个数量级且耐电压高于50V/mm的片式PTCR瓷片,尺寸为8mm×5mm×0.22mm。
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