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摘要
随着越来越多的电子元器件采用镀金焊盘，金脆现象成为影响产品质量的重点问题，针对LGA封装元器件的除金效率低、一致性差的瓶颈点，创新性地从工艺方法设计、工装设计、印刷、回流参数、整平方法和质量检验等几个方面探究了LGA封装元器件的相关电装工艺技术，提高LGA封装元器件除金质量和效率。
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随着越来越多的电子元器件采用镀金焊盘，金脆现象成为影响产品质量的重点问题，针对LGA封装元器件的除金效率低、一致性差的瓶颈点，创新性地从工艺方法设计、工装设计、印刷、回流参数、整平方法和质量检验等几个方面探究了LGA封装元器件的相关电装工艺技术，提高LGA封装元器件除金质量和效率。
