Si-Al合金电子封装材料性能及显微组织研究

作者：赵为上

来源：上海有色金属, 2012, (02): 62-65.

DOI：10.13258/j.cnki.snm.2012.02.001

• 硅铝合金
• 电子封装材料
• 物理性能
• 显微组织 Si-Al alloys
• electronic packaging materials
• physical properties
• microstructure

采用热压烧结法制备了70%Si-Al和90%Si-Al两种合金,测量了两种合金的典型热性能和力学性能,并观察和对比了两种合金的显微组织。结果表明:随着Si含量从70%升高到90%,在各测量温度下,合金材料的线膨胀系数都降低。热压烧结制备的材料Si相细小,致密度高,界面结合力好,热导率高。随着Si相含量的增加,热压的Si-Al合金热导率逐渐降低。烧结的Si-Al合金的抗弯强度和弹性模量随Si相含量的增加逐渐降低,材料的断裂主要以Si相的脆性断裂为主。

• 单位
  株洲冶炼集团股份有限公司