PEK-CN/SiC复合材料的制备及热学性能

作者：王元泽; 曲敏杰^*; 杨淑军; 刘静; 孔令曜; 周光远

来源：现代塑料加工应用, 2023, 35(01): 9-12.

DOI：10.19690/j.issn1004-3055.20220004

• 酚酞聚芳醚腈酮
• 碳化硅
• 静电纺丝
• 热学性能

以酚酞聚芳醚腈酮(PEK-CN)为基体、碳化硅(SiC)为导热填料，用硅烷偶联剂(KH550,KH560及KH570)对SiC进行表面改性，通过静电纺丝技术和高温模压法制备了PEK-CN/SiC复合材料，研究了SiC含量和不同偶联剂改性SiC对PEK-CN/SiC薄膜的微观形貌、PEK-CN/SiC复合材料的导热性能和热稳定性的影响。结果表明：偶联剂改性SiC后以及随着SiC含量的增加，PEK-CN/SiC复合材料的导热性能与热稳定性均有所改善。当经KH560表面改性的SiC质量分数为25%时，复合材料的导热系数最大，达到了0.586 W/(m·K),比PEK-CN导热系数提高了133.5%,玻璃化转变温度、失重5%及30%时的温度较PEK-CN分别提升了3.79,0.37,225.76℃。

• 单位
  大连工业大学; 中国科学院大连化学物理研究所