外形尺寸高精度产品的实现分析

作者：张来平; 刘攀

来源：印制电路信息, 2016, 24(01): 55-61.

• 外形尺寸
• 高精度
• 生产管控

笔者于2014年发表《PCB尺寸精度影响因素分析》论文,其中详细分析了PCB产品外形尺寸精度的各影响因素及提升方向。在此基础之上,本文将继续深入研究尺寸精度的影响因素,讨论外形高精度产品边到边尺寸公差±2mil的实现问题。

• 单位
  广州兴森快捷电路科技有限公司; 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司