电流密度对5,5-二甲基乙内酰脲体系电镀银的影响

作者：张骐; 张安琴; 骆晨; 詹中伟; 孙志华; 汤智慧; 宇波

来源：电镀与涂饰, 2021, 40(03): 183-186.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2021.03.003

• 电镀银
• 5,5-二甲基乙内酰脲
• 电流密度
• 形貌
• 光泽
• 结合力
• 耐蚀性

采用5,5-二甲基乙内酰脲体系在黄铜及不锈钢基体上沉积厚度为6μm左右的银镀层,镀液组成和工艺条件为:硝酸银25 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲80 g/L,烟酰胺60g/L,碳酸钾40g/L,复合光亮剂(包含2-巯基苯骈噻唑、1,4-丁炔二醇和十二烷基硫酸钠)2 mL/L,pH 10.5,温度60℃,电流密度0.2～1.2 A/dm2。研究了电流密度对黄铜基体上银镀层外观、光泽、微观形貌和耐蚀性的影响,以及电流密度对不锈钢基体上银镀层结合力的影响。结果表明,电流密度主要影响镀层的外观和微观形貌,对镀层耐蚀性和结合力的影响不大。电流密度为0.6～1.0 A/dm2时得到的银镀层均匀光亮,结晶致密。

• 单位
  中国航发北京航空材料研究院