高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制

作者：邵康宸; 李会录; 韩江凌; 魏弘利; 韩萌

来源：绝缘材料, 2015, (2): 16-19.

DOI：10.3969/j.issn.1009-9239.2015.02.004

• 环氧胶膜
• 耐焊性
• 介电性能
• 导热性能

以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂，丁腈橡胶为增韧剂，酰肼为固化剂，咪唑为固化促进剂，引入导热填料氮化硼、氧化铝，制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件，对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度（Tg）等进行测试。结果表明：制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是：m(EP638)∶m(EP828)=1∶1；w(丁腈橡胶)=20%，w(酰肼)=10%，w(咪唑)=5‰，w(填料)=60%，m(A12O3)∶m(BN)=1∶1；固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66，导热系数为0.581 W/(m·K)，粘结强度为36.99 MPa，Tg为174.77℃，耐浸焊时间达10 min。

• 单位
  材料科学与工程学院; 西安科技大学