影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析

作者：华世荣; 陈世荣; 赖福东; 谢金平; 范小玲

来源：电镀与涂饰, 2016, 35(13): 700-704.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2016.13.009

• 印制线路板
• 化学镀
• 金
• 镍
• 可靠性
• 厚度
• 配方
• 焊接

综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望。

• 单位
  广东致卓精密金属科技有限公司; 广东工业大学