基于焊点 成就经典——新的微细网版印刷技术观察(六)

作者：熊祥玉

来源：丝网印刷, 2022, (02): 27-34.

<正>2.球栅阵列封装(BGA)BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装。BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC)，是LSI芯片的一种表面组装型封装。它的出现解决了QFP等用周边引脚封装而长期难以解决的高I/O引脚数(例如外形尺寸为50 mm×50 mm，引脚数为408、引脚间距为0.3 mm的QFP，由于工艺的限制，QFP的尺寸和引脚间距似乎已经到达极限，其组装难度非常大，成品率非常低，极大地影响了组装质量、组装效率和制造成本)，实现了大规模集成电路芯片的封装问题。