黏结剂配方对微硅粉球团性能的影响

作者：罗文波; 陈发楼; 李恒; 郑小宁; 赵兴凡; 龙潇^*

来源：铁合金, 2023, 54(02): 25-35.

DOI：10.16122/j.cnki.issn1001-1943.2023.02.006

• 微硅粉
• 球团
• 强度
• 黏结剂

为提高工业硅冶炼过程中硅元素利用率，需对微硅粉进行回炉冶炼。本试验以微硅粉为原料，添加黏结剂制备合格微硅粉球团。通过调节黏结剂配方，得到优化的黏结剂配方为：黏结剂Y加入量2.0%,可溶淀粉加入量0.4%,氢氧化钠溶液(浓度4 mol/L)加入量15%。此配方制成的干球团落下强度8.1次，抗压强度1 815 N;热球团落下强度8.0次，抗压强度571 N。球团性能较好，满足生产要求。

• 单位
  贵州理工学院; 云南省龙陵县龙山硅有限责任公司