随机分布非等径Cu-W颗粒致密化行为数值模拟

作者：任宵辰; 王发展; 黄克鹏; 张炜

来源：热加工工艺, 2022, 51(16): 78-83.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20210514

• 非等颗粒Cu-W
• 随机分布
• 数学模型
• 致密化行为
• 数值模拟

为研究Cu-W粉体颗粒的压制致密化行为，利用Java编程语言构建了随机分布非等径Cu-W三维颗粒数学模型，将生成的球心坐标导入有限元分析软件Marc中构建三维密集球堆积松散粉末颗粒模型，采用Marc软件对其压制成型过程中粉体颗粒分布、变形及节点流动规律进行数值模拟。结果表明：在压制形变过程中，模腔内粉体颗粒在空间上呈螺旋状旋转运动。颗粒越大其形变程度越显著，软质Cu颗粒在接触点处形成凹弧形和圆柱弧形，节点轨迹呈自上向下、由中心到四周转动的趋势；内摩擦系数越小，压制相对密度越大。

• 单位
  西安建筑科技大学; 机电工程学院