2.5D器件中硅通孔结构设计

作者：赵文中; 樊帆; 林鹏荣; 谢晓辰; 杨俊

来源：电子与封装, 2020, 20(12): 28-33.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1212

• 2.5D器件
• 硅通孔
• ANSYS仿真
• 结构设计

通过ANSYS有限元仿真技术对2.5D器件中的硅通孔结构进行结构设计、仿真分析。通过对比仿真结果,得出更适用于宇航用高低温循环场景下的硅通孔结构。首先通过对比热循环载荷条件下不同2.5D器件中硅通孔结构的热力学性能;其次选取不同的封装材料对硅通孔结构进行建模,研究不同硅通孔模型中的应力集中行为,并对其长期可靠性进行分析;最终得到更适用于宇航环境的2.5D器件的硅通孔结构。

• 单位
  北京微电子技术研究所