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摘要
传统折叠式共源共栅放大器的人工设计流程只能得到近似的设计结果，优化方法获得的结果较好，但需耗费大量计算。文中针对这类放大器，给出了一种准确设计方法。通过SPICE仿真弥补传统设计流程各性能指标解析近似产生的误差，同时采用基于BSIM模型的器件尺寸计算，反复执行这一设计流程，消除了传统设计过程存在的误差，得到准确的设计结果。文中所提方法相较于传统人工方法更精确，避免了设计时的反复调试；与优化方法相比，虽仍要通过一个迭代过程，但因收敛较快，故计算量较小。文中以0.18μm与90 nm实际工艺库下的电路设计为例，给出了仿真设计结果，证明了所提方法的正确性与有效性。
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