浅谈刚挠印制板内层互连失效与钻孔参数的关联

作者：钟岳松; 刘再平

来源：印制电路信息, 2018, 26(02): 32-35.

• 刚挠印制板
• 钻孔参数
• 内层互连

刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。

• 单位
  深圳市牧泰莱电路技术有限公司