选择性激光烧结石墨件后处理工艺研究

作者:黄才华; 彭建辉; 任超群; 钟纪红; 王亚迪; 吴海华*
来源:应用激光, 2019, 39(01): 61-67.
DOI:10.14128/j.cnki.al.20193901.061

摘要

利用选择性激光烧结成型技术所制备的石墨件内部疏松多孔、抗弯强度和导电性能不佳,难以直接作为功能结构件使用。对比研究了两种后处理工艺对SLS石墨件的综合性能影响。研究表明,采取真空压力浸渍酚醛树脂溶液对SLS石墨件的性能改善有限,经三次真空压力浸渍、碳化和高温烧结后,试样密度可达到1.24 g/cm3,相应地抗弯强度和电导率为27.11 MPa和253.80 S/cm,进一步提高难度较大;而采取热压固化工艺比较容易增密,在3.00 MPa压力作用下,试样密度可以达到1.59 g/cm3,经碳化、高温烧结后,其抗弯强度和电导率分别达到33.88 MPa和380.98 S/cm。最后通过对多孔石墨骨架和石墨模具进行了后处理,验证了上述工艺的可行性。

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