摘要
<正>有机硅具有耐高低温性、耐辐射性、耐氧化和耐气候性等优点,在电子电器、建筑、化工等领域得到广泛应用。填充型导热有机硅材料被广泛应用于5G基站和手机、LED和动力电池封装、国防军工等领域。但仍然存在热导率不高、填充量过大、导热填料品种相对单一等问题。纳米材料改性聚硅氧烷是未来制备高性能聚硅氧烷的发展趋势。本期从导热有机硅材料模量低、尺寸稳定性好、硬度低、能够起到阻尼和减震作用等角度,探讨多尺度无机填料以及有机硅低聚物对有机硅导热材料性能的影响规律,为本领域技术开发人员提供增强有机硅导热材料相关性能的有效途径和思路。