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摘要
提高环氧树脂热界面材料热导率对解决5 G等微电子芯片高热流密度散热问题具有重要意义。采用非平衡态分子动力学方法，本文重点研究了纳米金刚石填料的不同填充方式对环氧树脂基复合物热导率的影响。结果表明，单颗粒填充方式下，复合物热导率随金刚石尺寸的增大而增大，大尺寸金刚石填料可以降低复合物的自由体积分数，对热导率的提升效果更显著；多颗粒填充方式下，复合物热导率随颗粒数的增多呈先增大后减小的趋势，增加颗粒数可以减小复合物的自由体积分数，但具有更大的比表面积及界面热阻，其对热导率的削弱作用更为显著。此外，同一质量分数下，增大纳米金刚石颗粒尺寸比增加颗粒数对复合物热导率的提升效果更为显著。本文研究对具有高热导率的纳米金刚石/环氧树脂复合物热界面材料的设计和制备具有指导意义。
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