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摘要
提出了一种基于塑料散热器无基板板上芯片(COB)封装方式,采用Ansys有限元热分析软件,与传统的陶瓷基板COB封装方式进行热仿真模拟对比分析。研究表明:将LED芯片直接封装在导热系数为20W/(m·K)的塑料散热器上的COB封装方式,得到的LED结温明显低于金属基板的COB封装方式的结温,而与陶瓷基板的COB封装方式接近。进一步模拟分析可知,当塑料散热器的厚度为3.9mm时,器件的总热阻最小,且随着塑料材料的导热系数和塑料散热器表面与空气间对流系数的增加,器件总热阻均有不同程度的减少。由于塑料材料具有容易加工及色泽丰富等优势,这种结构简单的新型封装方式具有广阔的应用前景。
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单位发光材料与器件国家重点实验室; 华南理工大学; 材料科学与工程学院
