通过对芯片探针测试机理的研究,基于微/纳米力学相关理论,建立了探针测试数学模型;在理论研究的基础上,设计了4 000万像素光学芯片模组测试高精密定位基座。经测试光学芯片模组的光学中心和镜头中心偏差±0.1 4mm/1 m。对于BGA封装锡球点阵间距≤0.2 mm的产品,其探针电阻≤50 mΩ,总弹力增大到1.25 mm/g。
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