SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究

作者：吴传芬; 范萍; 李文林; 刘鹏波

来源：中国胶粘剂, 2012, (01): 20-23.

DOI：10.13416/j.ca.2012.01.012

• 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物
• 热熔压敏胶
• 剥离强度
• 初粘力
• 动态流变行为
• 储能模量
• 损耗模量 styrene-isoprene-styrene triblock copolymer(SIS)
• hot melt pressure sensitive adhesive(HMPSA)
• peeling strength
• initial tack
• dynamic rheological behavior
• storage modulus
• loss modulus

以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶)。研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系。结果表明:当增塑剂与SIS中PS(聚苯乙烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在低频(1 Hz)时的储能模量较低,初粘力较好;当增塑剂与SIS中PI(聚异戊二烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在高频(100 Hz)时的损耗模量较高,剥离强度较大。

• 单位
  高分子材料工程国家重点实验室; 高分子研究所; 四川大学