摘要
本发明公开了一种多层石墨烯薄膜的制备方法,所述方法包括以下步骤:1)将处理过的Cu衬底放入特制的CVD生长腔中,抽真空至10~10-5 Pa;2)向反应室内充入流量为5~500sccm的高纯H2,生长腔内压力为10~500Pa,加热至850~1075℃;3)向生长腔内充入流量为5~500sccm的高纯CH4,生长腔内压力为10~1500Pa,衬底温度为850~1075℃,保温生长1~400min;4)保持工序(2)和(3)中H2和CH4的流量不变,关闭加热电源,打开炉盖,快速降温,完成多层石墨烯薄膜的生长;5)温度降至50℃以下,关闭H2和CH4,充入Ar气,得到多层石墨烯薄膜。本发明工艺简单,生产周期短,可提供大面积、高均匀性的多层石墨烯薄膜,可直接进行工业化应用。