各式各样的表面贴片器件应用在高速印制电路板中，由于表面贴装相邻的焊盘间距越来越小，这使得从表面贴装中的扇出信号直接成为影响整个数字信号链路的重要组成部分。文章以实际0.8 mm间距QSFP高速连接器的表面贴装为实例，运用电磁仿真软件CST对多层印制板表面贴装与差分信号扇出建模仿真，并以相邻差分信号间的近端串扰和远端串扰性能优劣为指标，分析高速信号在表面贴装中不同的扇出所带来的影响。文章的内容对高速PCB表面贴片封装的布局布线有一定的工程价值。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
