基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用

作者：李玖娟; 周国云; 何为^*; 洪延; 张怀武; 王翀; 马朝英; 艾克华; 张仁军

来源：电镀与涂饰, 2022, 41(11): 797-803.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2022.11.009

• 聚噻吩
• 化学氧化
• 铜
• 银
• 结晶核
• 复合物膜
• 玻璃纤维环氧树脂
• 直接电镀

采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核，形成3种复合物薄膜，分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu–PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag–PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag–PT)。这3种薄膜不仅导电性能优于PT，而且在相同电镀条件下对玻璃纤维环氧树脂FR-4的上铜速率均高于PT。表面电阻为0.88 kΩ的Cu–PT复合物薄膜的上铜速率最大，达到6.33 mm/min。

• 单位
  电子科技大学