集成电路设计和制造技术作为芯片开发的核心技术，直接影响到芯片的开发和制作，且随着其近年来的迅猛发展也带动了系列集成电路芯片工艺技术。本文着重剖析了控制系统芯片快速发展的三大难点，即系统低功耗、布线的规范性以及产品设计难度，在此基础上介绍了解决难题的方法。双引线键合工艺技术作为现代集成电路封装系统中的重要工艺，已被广泛地使用在现代0.5导体工程领域中，其主要目的就是完成内部晶片与外围集成电路、晶片与芯片之间各种电气无缝连接。
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