基于硅通孔的衬底集成折叠波导滤波器及其制备方法

作者：朱樟明; 曲晨冰; 刘阳; 刘晓贤; 卢启军; 尹湘坤

来源：2018-11-27, 中国, CN201811427622.7.

本发明涉及一种基于硅通孔的衬底集成折叠波导滤波器及其制备方法,制备方法包括：1.在第一半导体衬底上刻蚀硅通孔；2.在硅通孔的内表面制备环形介质层；3.在环形介质层内制备金属柱；4.在第一半导体衬底的上表面制备第一隔离层；5.在硅通孔以及第一隔离层的上表面制备第一金属分布层；6.在第一半导体衬底的下表面制备第二隔离层；7.在硅通孔以及第二隔离层的下表面制备第二金属分布层,从而形成第一单层集成波导腔体；8.依照步骤1～7,在第二半导体衬底上制备形成第二单层集成波导腔体；9.将第一单层集成波导腔体和第二单层集成波导腔体进行层间键合。通过这种方法,减小滤波器的片上面积,易于与硅衬底电路集成。

• 单位
  西安电子科技大学