添加剂对电诱导GaN晶片化学机械抛光的影响

作者：寇青明; 钮市伟; 王永光^*; 朱玉广; 谢雨君; 雷翔宇

来源：润滑与密封, 2020, 45(02): 110-114.

• GaN
• 电化学刻蚀
• 化学机械抛光(CMP)
• 表面粗糙度
• 去除速率

为研究添加剂对氮化镓(GaN)晶片化学机械抛光(CMP)材料去除率的影响,采用直流电源对n型GaN晶片进行电化学刻蚀,利用X射线光电子能谱(XPS)和原子力显微镜(AFM)研究电诱导辅助下GaN晶片CMP过程中,对苯二甲酸(PTA)和H2O2对其材料去除的影响。结果表明:在添加电流的条件下,随着H2O2体积分数增大,GaN材料去除率先升高后降低;随着PTA浓度的增加,GaN材料去除率先增加后减少;在H2O2体积分数为4%,PTA浓度为10 mmol/L条件下,GaN晶片的化学机械抛光材料去除率最高,为693. 77 nm/h,抛光后GaN晶片表面粗糙度为0. 674 nm;通过XPS分析,电诱导后GaN晶片表面的Ga2O3含量增加,表明电流作用促进了GaN材料表面的氧化腐蚀作用,进而提高了其CMP材料去除速率。

• 单位
  机电工程学院; 苏州大学