一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究

作者：史海军; 叶红波

来源：集成电路应用, 2020, 37(01): 29-31.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2020.01.010

• 集成电路制造
• CMOS图像芯片封装
• PLCC封装
• 激光背面测试
• DOE实验优化
• 键合

研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。