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摘要
可靠的热设计是保障电子设备安全运行的重要措施。针对某箭载计算机内部各元器件的布局,对其热环境进行分析。首先运用Flotherm软件对箱体及印制板模块进行简化并建立三维模型;其次,进行相关的参数设置,并在给定的边界条件下模拟机箱及印制板模块最高温度,获得了热仿真图,证明样机内部散热设计符合要求;最后,在恒温箱内对其进行热测试实验。得出仿真结果与实测值吻合,进一步验证了基于Flotherm分析电子设备散热设计的可靠性。
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可靠的热设计是保障电子设备安全运行的重要措施。针对某箭载计算机内部各元器件的布局,对其热环境进行分析。首先运用Flotherm软件对箱体及印制板模块进行简化并建立三维模型;其次,进行相关的参数设置,并在给定的边界条件下模拟机箱及印制板模块最高温度,获得了热仿真图,证明样机内部散热设计符合要求;最后,在恒温箱内对其进行热测试实验。得出仿真结果与实测值吻合,进一步验证了基于Flotherm分析电子设备散热设计的可靠性。
