30A载流能力PCB设计与实验验证

作者：党旭辉; 李清莲; 廖双

来源：现代信息科技, 2021, 5(15): 60-66.

DOI：10.19850/j.cnki.2096-4706.2021.15.015

• 载流能力
• 铜箔厚度
• 铜箔宽度
• 温升

通过利用PCB设计载流能力相关电流与线宽关系的经验公式,设计了一种基于大负载电磁继电器切换能力的PCB。通过实验验证了设计的PCB载流能力、铜箔厚度、线宽以及温升的合理性。结果表明在一定范围内,PCB铜箔厚度、铜箔宽度、铜箔温升与其载流能力均呈正相关关系。另外发现在最大允许通流范围内,电磁继电器表面温度与其载流能力呈正相关关系。该研究可以用于智能型面板开关电源板的设计与制造。

• 单位
  中电科技集团重庆声光电有限公司