超低热阻触变型导热硅脂的制备与性能研究

作者：林菊香

来源：有机硅材料, 2023, 37(06): 28-35.

• 导热硅脂
• 超低热阻
• 触变性
• 抗垂流开裂
• 低渗油率

以聚二甲基硅氧烷、不同粒径的球形氧化铝以及偶联剂等为原料制备导热硅脂，探讨了不同的填料复配比例、不同粒径分布以及粉体改性加工工艺对导热硅脂基本性能与老化等性能的影响。采用黏度为100 mPa·s和500 mPa·s搭配的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，不同粒径的球形氧化铝的搭配以及粉体改性工艺，并对大粒径粉体进行筛除卡断处理，使其粒径分布集中，选择粒径分布窄的球形氧化铝作为导热绝缘填料，在兼具良好流淌特性的前提下，提升硅油与填料的质量比至1∶14.14,制得热导率3.23 W/(m·K),热阻低至0.083℃·cm2/W的触变型导热硅脂。该导热硅脂黏度低，流变性能好，满足印刷工艺要求的同时，具有渗油率低及抗垂流开裂特性，且其经过高温老化、高温高湿老化以及冷热循化冲击老化1 000 h后热阻增加小于5%,满足长期使用的可靠性要求。