微波器件钎焊气密封装工艺设计

作者：姚友谊; 胡蓉; 许冰

来源：电子工艺技术, 2021, 42(01): 23-29.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.01.007

• 微波器件
• 气密封装
• 钎焊

研究了一种可应用于微波器件气密封装的钎焊工艺设计。采用有限元仿真软件计算了搭接型微波器件钎焊封装模型,以Sn63Pb37焊料钎焊外引线和盖板为基础,探索出钎焊密封的边界条件和适当的工艺参数并延伸拓展。试验证明,能够实现盒体与盖板的气密性钎焊封装且不影响后续喷涂工艺。使用扫描电镜对焊缝进行检查,焊缝致密无空洞,金属化层厚度约1 μm。应用钎焊密封的微波器件,其性能指标在封装前后无变化。

• 单位
  成都西科微波通讯有限公司; 中国电子科技集团公司第二十九研究所