本发明公开了一种复合介电材料及其制备方法和其在电容中的应用,所述复合介电材料包括填充物和粘结剂,其中,所述填充物和粘结剂的体积份数比为(1～80):(20～99)；其中,所述填充物包括压电陶瓷、半导体材料,其中,所述压电陶瓷和半导体材料的体积份数比为1:(0.5～2)。本发明中的电容具有较高的介电常数和介电强度,克服了电容中的漏电流以及自放电的问题,提高了电容的电容量和电容的使用电压。
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