低温烧结介质基板材料研究进展

作者：朱建华; 丁晓鸿; 滕林; 吕文中; 雷文

来源：电子元件与材料, 2010, (01): 70-74.

• 无机非金属材料
• 低温烧结
• 综述
• 介质基板
• 匹配共烧 non-metallic inorganic materials
• low temperature sintering
• review
• dielectric substrate
• perfect match co-firing

从陶瓷基介质材料和微晶玻璃基介质材料两个方面进行综述,介绍了几种低温烧结介质基板材料的国内外研究进展,研究了低温烧结介质基板材料与内电极的异相匹配共烧的重要性,探讨了低温烧结介质基板材料主要存在的问题和发展趋势。

• 单位
  华中科技大学; 深圳振华富电子有限公司