电流聚集下倒装芯片封装体应力及翘曲研究

作者：佘陈慧; 杨龙龙; 谈利鹏; 刘培生^*

来源：南通大学学报(自然科学版), 2020, 19(04): 42-48.

• 倒装芯片
• 封装
• 热应力
• 翘曲
• 可靠性

为研究电流聚集对倒装芯片封装的影响,建立倒装芯片的三维封装模型,利用有限元技术对倒装芯片球栅格阵列(flip chip ball grid array,FCBGA)封装进行热-电耦合分析和热-结构耦合分析,得到倒装芯片封装体中温度分布、应力分布及位移分布。结果表明:封装最高温度出现在环氧树脂中心,封装导致芯片在电流聚集的焊料凸点处温度最高;该封装的位移都是从中心向边缘逐渐变大,最大位移位于距离中心最远的角上。

• 单位
  南通大学; 南通大学杏林学院