新型耐高温有机助焊保护剂的研制

作者：张小春; 李宗沅; 赵鹏; 吴正旭; 陈伟健; 翁行尚

来源：电镀与涂饰, 2021, 40(07): 551-554.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2021.07.010

• 印制线路板
• 有机助焊保护剂
• 耐高温
• 可焊性

研制出一种应用于印制线路板(PCB)的新型耐高温有机助焊保护剂(OSP)。研究了保护剂成分、温度和处理时间对膜层厚度和均匀性的影响,并进行了工业应用性能评估。得到较优的OSP配方和工艺条件为:2-(2,4-二氯苄基)苯并咪唑(bmz24)2.5 g/L,甲酸20 g/L,乙酸60 g/L,正庚酸0.50 g/L,乙酸铜2.0 g/L,pH 3.1,温度46°C,处理时间75 s。在该条件下可获得厚度均匀且具有良好耐高温性能的OSP膜。