依据数学模型,探究棒形瓷绝缘子出现裂缝等缺陷的机理,测试棒形瓷绝缘子的弯曲强度,分析开裂原因。结果表明:棒形瓷绝缘子通常会在同一个位置出现裂缝,具体开缝原因可以根据最终的断面进行判断,提出优化棒形瓷绝缘子强度性能的具体措施。