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摘要
为改善传统结终端延伸(JTE)结构的终端注入剂量偏低、终端对表面固定电荷敏感、终端尺寸优化不够等缺陷，设计了一种基于场板(FP)与埋层(BL)的新型终端结构，用于降低表面固定电荷对击穿电压的影响，并且通过提高JTE区域的掺杂剂量，同时优化表面电场，实现了终端电场更加均衡，提高了击穿电压及减少结终端尺寸。利用仿真软件对提出的新型终端结构进行仿真，对新结构的电场分布、击穿电流电压曲线、击穿电压随终端JTE区注入剂量变化和击穿电压随表面固定电荷Qf变化四个方面进行分析，结果表明：相比传统JTE终端，本文设计的新型终端尺寸缩短16%，耐压提升约20%，同时可靠性也有所提升。
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