Mg(OH)2填充PA6基导热复合材料性能研究

作者：胡泽宇; 叶坤豪; 郑一泉; 金雪峰; 冯德才; 郭唐华; **; 丁超

来源：塑料工业, 2017, 45(01): 139-142.

• 氢氧化镁
• 粒径复配
• 导热尼龙
• 热导率

以聚酰胺6(PA6)为基体,氢氧化镁作为导热填料,经双螺杆挤出机熔融共混,得到导热复合材料。研究了不同粒径氢氧化镁复配对复合材料的微观形貌、导热性能、机械性能以及加工性能等的影响。结果表明,当采用大小粒径氢氧化镁复配时,小粒径的粉体可以填补了大粒径粉体之间的缝隙,从而有利于导热通路的形成,使复合材料的导热性能得到提升,当采用37%的小粒径与19%的大粒径氢氧化镁复配时,得到复合材料的热导率为1.61 W/(m·K),为单一使用大粒径氢氧化镁填充复合材料热导率的124%,为纯PA6热导率的575%。另外,当小粒径氢氧化镁含量从0%提升至56%时,复合材料的拉伸强度由26 MPa提高至54 MPa,提升107%倍,但是韧性和加工流动性能会有一定程度的降低。

• 单位
  金发科技股份有限公司