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摘要
高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗，在板面贴合电磁屏蔽膜。目前按传统工艺加工，刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良，无法满足品质需求。本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究，有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题，为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础。
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高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗，在板面贴合电磁屏蔽膜。目前按传统工艺加工，刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良，无法满足品质需求。本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究，有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题，为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础。
