无线通信网络中塑料封装的低功耗放大器设计

作者：胡新新^*; 方飞; 陈春兰

来源：塑料科技, 2020, 48(07): 154-157.

DOI：10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2020.07.039

• 无线通信网络
• 塑料封装
• 低功耗
• 放大器

近年来,无线通信技术取得了飞速发展,以适应高数据速率和长距离通信。放大器作为无线通信系统的重要组成部分,对于信号的接收有至关重要的影响。针对塑料封装的MMIC(单片微波集成电路)存在的兼容性可靠性等问题,本文设计了一种基于塑料封装的低功耗放大器,使用GaN MMIC(氮化镓单片微波集成电路)设计技术对共源放大器的电感反馈、对共栅晶体管的电容反馈、对噪声和输入阻抗匹配以及优化线性度和增益。设计方法适用于12-30GHz频带范围,使用成熟的SMD封装技术从而将芯片高度可靠地集成到塑料封装中,其产生的热噪声小,实现了低功耗和低噪声的优越性能。通过仿真测试,放大器在电源为4V且电流可变的情况下,在12-20GHz频带噪声系数(NF)为1.7dB,增益超过26dB;在20.5-30GHz频带噪声系数小于2.2dB,增益可达23.5dB。基于塑料封装的放大器的噪声系数和增益均符合预期,为无线通信网络放大器的设计提供新思路。

• 单位
  内江师范学院