细间距连接器选择性波峰焊接工艺研究

作者：林小平; 付维林

来源：电子工艺技术, 2019, 40(06): 336-340.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.008

• 选择性波峰焊接工艺
• 细间距连接器
• 助焊剂

通过对选择性波峰焊接工艺技术的研究,使PCB组件中通孔器件焊点质量达到国军标的要求,采用试验元器件、PCB、焊锡、助焊剂以及焊接辅材组装焊接样件,经过大量试验对预热时间、预热温度、点焊时间、点焊温度、拖焊速度和拖焊温度等进行研究,焊后按标准进行检查,最终确定了合适的选择性波峰焊接工艺参数及助焊剂。