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摘要
为了实现夹持状态下晶片旋转，减少生产过程中夹持次数，降低因多次夹持对晶圆表面损伤的可能，提高生产效率，提出一种利用空气动力学原理的晶圆夹持方法。在柱形半密闭空间内以特定位置、特定角度通入高压气体，产生局部真空区域，通过晶柱形空间产生的负压力实现吸附。对空间内的气流进行理论分析，选取双入口、入口与壁面相切的进气方式，建立单个半封闭空间吸取模型，并利用Relizable k-ε湍流模型对气流流动状况、压力分布等进行数值模拟。分析了稳定状态下，晶圆与叉手上端面距离对晶圆受力的影响，为生产中叉手实际吸取晶圆提供理论依据。
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