科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
针对星载电子设备热设计中导热垫选型困难和散热凸台设计复杂的现状，文中以某星载数据处理器为例提出了一种高效的散热凸台设计及返修方法。通过分析导热垫厚度与接触热阻的关系以及导热垫压缩量与接触压力的关系，确定了导热垫的选型和散热凸台的结构设计方案。通过热仿真分析，证明了该方案在热设计上的合理性。经过导热垫试装及工装检验，验证了设备180余处散热凸台二次返修后安装0.5 mm厚GapPad3000S30型导热垫的匹配性，证明了该散热凸台设计及返修方法的合理性和高效性。该方法在研制热耗较大、散热器件较多的星载电子设备中具有很高的工程实用价值。
-
单位中国空间技术研究院
