第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)2021年8月11日-14日,中国-厦门 会议通知

来源：电子与封装, 2021, 21(03): 99-101.

<正>第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门举行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战,先进封装新技术不断涌现,已成为半导体发展的新引擎。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。